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概述

STP-XA3203C 渦輪泵為高真空到 2300 sccm 制程流的制程范圍內(nèi)提供高性能，并提高氣體的吞吐量。
此泵基于新的平臺(tái)設(shè)計(jì)，提供功能以改善熱管理，從而增強(qiáng)在嚴(yán)苛制程中的性能，提高大制程流能力，并減少腐蝕和沉積的影響。
其出色的性能既適用于溫和的應(yīng)用環(huán)境，也適用于嚴(yán)苛的環(huán)境，例如半導(dǎo)體刻蝕、注入、光刻和 LCD 制程。

應(yīng)用

金屬（鋁）、鎢和電介質(zhì)（氧化物）以及多晶硅等離子刻蝕（氯化物、氟化物和溴化物）
電子回旋共振 (ECR) 刻蝕
薄膜沉積 CVD、PECVD、ECRCVD、MOCVD
濺射
離子注入源，射束線泵送端點(diǎn)站
MBE
擴(kuò)散
光致抗蝕劑脫模
晶體/晶膜生長(zhǎng)
晶片檢查
負(fù)載鎖真空腔
科學(xué)儀器：表面分析、質(zhì)譜分析、電子顯微鏡
高能物理：射束線、加速器
放射線應(yīng)用：融合系統(tǒng)、回旋

功能和優(yōu)勢(shì)

的轉(zhuǎn)子設(shè)計(jì)

增強(qiáng)的 H2、N2 和 Ar 性能
改進(jìn)了在高真空到 2300 sccm 制程壓力范圍內(nèi)的性能
免維護(hù)

5 軸磁懸浮系統(tǒng)

無(wú)污染
低振動(dòng)

性轉(zhuǎn)矩管理

獲得的轉(zhuǎn)矩減少機(jī)械裝置

優(yōu)化的溫度管理系統(tǒng)

高溫 TMS 能力
低沉積
內(nèi)置冷卻機(jī)械裝置
更高的氣體吞吐量（加熱和未加熱）
延長(zhǎng)壽命
可用于嚴(yán)苛制程

符合 SEMI®，具有 CE 標(biāo)記，列于 UL 中

數(shù)據(jù)

入口法蘭	ISO320F
抽速
N2	3200 ls-1
H2	2300 ls-1
壓縮比
N2	>108
H2	>6 x 103
極限壓力	10-7 Pa
大允許前級(jí)壓力	266 Pa
大允許氣體流量
N2（水冷卻）	2300 sccm
	(3.8 Pam3s-1)
Ar（水冷卻）	1900 sccm
	(3.2 Pam3s-1)
額定速度	27500 rpm
啟動(dòng)時(shí)間	8 min
固定位置	任何方向
水冷卻
流量	3 lmin-1
溫度	5-25 °C (41-77 °F)
壓力	0.3 MPa
的吹掃氣體流量	50 sccm
	(8.4 x 10-2 Pam3s-1)
輸入電壓	200 至 240 (± 10) V 交流
功耗	1.5 kVA
泵重量	80 kg (176 lb)
控制器重量	12 kg (26.4 lb)