
在芯片制造、封裝測(cè)試等半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中,超純水的水質(zhì)純度直接決定產(chǎn)品良率——即使1ppt級(jí)的雜質(zhì)殘留,也會(huì)在芯片微觀線路上造成缺陷,導(dǎo)致整批晶圓報(bào)廢。半導(dǎo)體專用0.5噸/H超純水設(shè)備,是專為中小型芯片設(shè)計(jì)廠、半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓代工廠配套車間、功率器件生產(chǎn)廠定制開(kāi)發(fā)的高純水制備系統(tǒng),可穩(wěn)定產(chǎn)出符合SEMI C12標(biāo)準(zhǔn)的18.2MΩ·cm(25℃)超純水,滿足日產(chǎn)能千級(jí)晶圓片、萬(wàn)級(jí)功率器件的生產(chǎn)用純水需求,是中小型半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)場(chǎng)景的高性價(jià)比純水解決方案。
這款設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)超純水的要求設(shè)計(jì),采用預(yù)處理+二級(jí)RO反滲透+EDI電去離子+終端精處理的成熟工藝路線,可完整去除水中懸浮物、膠體、溶解性離子、有機(jī)物、微生物、二氧化硅等所有雜質(zhì),出水水質(zhì)穩(wěn)定滿足SEMI國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與GB/T 11446.1-2013電子級(jí)超純水標(biāo)準(zhǔn),適配中小型半導(dǎo)體生產(chǎn)與研發(fā)場(chǎng)景的用水需求。
一、核心應(yīng)用場(chǎng)景
0.5噸/H的產(chǎn)水量適配中小型半導(dǎo)體生產(chǎn)與研發(fā)場(chǎng)景,可覆蓋全流程用水需求:
中小型晶圓制造與切片加工:滿足中小尺寸晶圓生產(chǎn)過(guò)程中切片、研磨、蝕刻、清洗等環(huán)節(jié)的超純水需求,日處理晶圓產(chǎn)能可達(dá)千片級(jí),保障晶圓表面雜質(zhì)殘留符合工藝要求。
半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié):適合封裝測(cè)試工廠的芯片切割、清洗、塑封前處理等工序用水,可去除水中顆粒物與金屬離子,避免封裝過(guò)程中引入雜質(zhì)影響芯片可靠性。
功率器件與分立器件生產(chǎn):滿足MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中硅片清洗、擴(kuò)散、氧化等工藝用水需求,保障器件擊穿電壓、漏電流等關(guān)鍵性能指標(biāo)穩(wěn)定。
半導(dǎo)體研發(fā)與中試環(huán)節(jié):適配高校半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)中試線、創(chuàng)業(yè)型晶圓廠小批量試生產(chǎn)的用水需求,設(shè)備占地小、啟動(dòng)快,可靈活匹配研發(fā)產(chǎn)能調(diào)整。
光學(xué)與光電子半導(dǎo)體生產(chǎn):可滿足LED芯片、Mini/Micro LED面板、激光芯片等光電半導(dǎo)體生產(chǎn)的玻璃基板、芯片清洗需求,避免顆粒物殘留造成顯示缺陷。
二、核心工藝路線設(shè)計(jì)
設(shè)備針對(duì)半導(dǎo)體對(duì)水質(zhì)的要求,采用五級(jí)凈化工藝,逐步去除各類雜質(zhì),保障最終出水純度:
預(yù)處理單元:原水先經(jīng)過(guò)多介質(zhì)過(guò)濾器去除泥沙、懸浮物、膠體,再經(jīng)過(guò)活性炭過(guò)濾器吸附水中余氯、大分子有機(jī)物,最后通過(guò)精密保安過(guò)濾器過(guò)濾截留5μm以上顆粒物,保護(hù)后續(xù)反滲透膜不受大顆粒雜質(zhì)劃傷損壞,延長(zhǎng)反滲透膜使用壽命。
一級(jí)反滲透(RO)單元:通過(guò)高壓泵將預(yù)處理水送入一級(jí)RO膜組,可去除水中98%以上的溶解性鹽類、99%以上的膠體、有機(jī)物、微生物,初步降低水的電導(dǎo)率,為后續(xù)凈化降低負(fù)荷。
二級(jí)反滲透(RO)單元:一級(jí)RO出水進(jìn)入二級(jí)RO單元進(jìn)一步脫鹽,再次去除殘余的離子、二氧化硅與有機(jī)物,二級(jí)RO出水的電導(dǎo)率可降至0.1μS/cm以下,滿足EDI進(jìn)水要求。
EDI電去離子單元:利用電場(chǎng)作用進(jìn)一步去除水中殘余的離子,不需要酸堿再生即可完成連續(xù)產(chǎn)水,相比傳統(tǒng)混床工藝更環(huán)保,出水電阻率穩(wěn)定可達(dá)17MΩ·cm以上。
終端精處理單元:EDI出水經(jīng)過(guò)拋光混床、紫外線殺菌(185nm波長(zhǎng))、0.05μm終端微孔過(guò)濾器,最后去除殘余離子、TOC與微生物,最終產(chǎn)出電阻率穩(wěn)定在18.2MΩ·cm(25℃)、顆粒數(shù)、總硅、金屬離子雜質(zhì)含量均符合SEMI C12標(biāo)準(zhǔn)的超純水,可直接供給生產(chǎn)用水點(diǎn)。
三、針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的核心技術(shù)特點(diǎn)
1. 全流程控制雜質(zhì),滿足SEM等級(jí)水質(zhì)要求
半導(dǎo)體生產(chǎn)對(duì)水中的金屬離子、總硅、顆粒物、TOC的控制要求遠(yuǎn)高于普通行業(yè),這款設(shè)備做了針對(duì)性設(shè)計(jì):
針對(duì)性雜質(zhì)去除設(shè)計(jì):在二級(jí)RO單元加裝了專用脫硅膜片,可將水中總硅含量控制在0.05μg/L以下;終端設(shè)置185nm紫外線氧化裝置,將TOC穩(wěn)定控制在10ppb以內(nèi),滿足芯片制造對(duì)有機(jī)物殘留的要求。
終端高精度過(guò)濾:采用0.05μm的進(jìn)口聚醚砜微孔終端過(guò)濾器,可截留所有大于0.05μm的顆粒物,出水顆粒數(shù)符合SEMI C12標(biāo)準(zhǔn),避免顆粒物殘留劃傷晶圓表面。
全鏈路金屬離子控制:所有與產(chǎn)水接觸的管路、罐體、閥件均采用衛(wèi)生級(jí)316L不銹鋼,接頭采用衛(wèi)生級(jí)快裝設(shè)計(jì),避免普通碳鋼、PVC材質(zhì)析出金屬離子,所有出水金屬離子雜質(zhì)均控制在1ppt以下,制程半導(dǎo)體生產(chǎn)要求。
2. 穩(wěn)定出水,適配半導(dǎo)體生產(chǎn)連續(xù)運(yùn)行要求
設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì),核心部件均采用進(jìn)口品牌,包括美國(guó)陶氏/海德能反滲透膜、美國(guó)進(jìn)口EDI模塊、羅門(mén)哈斯拋光樹(shù)脂,保障設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性;設(shè)置水箱液位連鎖控制、產(chǎn)水水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)功能,當(dāng)水質(zhì)不達(dá)標(biāo)時(shí)自動(dòng)回流重新處理,避免不合格水進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié);設(shè)備可實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定產(chǎn)水,滿足半導(dǎo)體工廠連續(xù)生產(chǎn)的需求,出水電阻率波動(dòng)控制在±0.1MΩ·cm以內(nèi),水質(zhì)穩(wěn)定性遠(yuǎn)高于普通超純水設(shè)備。
3. 緊湊模塊化設(shè)計(jì),適配中小型場(chǎng)地布局
針對(duì)中小型半導(dǎo)體車間、研發(fā)中試線場(chǎng)地有限的特點(diǎn),0.5噸/H半導(dǎo)體超純水設(shè)備采用集成模塊化設(shè)計(jì),將預(yù)處理、反滲透、EDI、精處理單元整合在一體式機(jī)架上,整機(jī)占地僅約8平方米,不需要大型土建基礎(chǔ)即可安裝,可靈活布置在車間角落或潔凈廠房?jī)?nèi),大大降低了場(chǎng)地改造成本。
4. 智能管控,滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)追溯要求
設(shè)備采用PLC+觸摸屏全自動(dòng)控制系統(tǒng),所有關(guān)鍵指標(biāo)(進(jìn)水壓力、產(chǎn)水電阻率、TOC、電導(dǎo)率、流量)均實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè),數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)1年以上,支持導(dǎo)出打印,滿足半導(dǎo)體工廠對(duì)生產(chǎn)公用工程數(shù)據(jù)追溯的要求;設(shè)置自動(dòng)清洗、自動(dòng)報(bào)警功能,當(dāng)反滲透膜結(jié)垢、濾芯需要更換時(shí)自動(dòng)提示,支持遠(yuǎn)程故障診斷,降低運(yùn)維管理難度;還可對(duì)接工廠MES系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)全廠公用工程統(tǒng)一管控。
5. 低運(yùn)行成本,節(jié)能環(huán)保
相較于傳統(tǒng)全混床工藝,該設(shè)備采用RO+EDI的主體工藝,不需要頻繁酸堿再生,減少了化學(xué)藥劑消耗與廢水排放,運(yùn)行成本降低約40%;設(shè)備配備變頻高壓泵,可根據(jù)產(chǎn)水需求自動(dòng)調(diào)節(jié)功率,降低無(wú)用能耗,單位產(chǎn)水能耗僅約0.8kWh/噸,長(zhǎng)期生產(chǎn)可有效降低運(yùn)行成本。
四、配套服務(wù)與合規(guī)支持
這款半導(dǎo)體專用0.5噸/H超純水設(shè)備出廠前已完成整機(jī)水質(zhì)測(cè)試與性能調(diào)試,到場(chǎng)后7個(gè)工作日即可完成安裝調(diào)試投入運(yùn)行;廠商可提供全套合規(guī)驗(yàn)證文件,包含設(shè)計(jì)確認(rèn)、安裝確認(rèn)、運(yùn)行確認(rèn)、性能驗(yàn)證文件,出水水質(zhì)可提供第三方檢測(cè)報(bào)告,滿足半導(dǎo)體工廠合規(guī)審核要求;同時(shí)提供從原水水質(zhì)檢測(cè)、工藝設(shè)計(jì)、安裝調(diào)試、人員培訓(xùn)、定期維護(hù)、濾芯耗材更換在內(nèi)的全流程服務(wù),可根據(jù)生產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)需求預(yù)留升級(jí)空間,是中小型半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)企業(yè)的可靠超純水解決方案。
整機(jī)設(shè)計(jì)壽命15年,核心膜組件使用壽命可達(dá)3-5年,正常運(yùn)維下可長(zhǎng)期穩(wěn)定保障出水水質(zhì),滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)對(duì)公用工程可靠性的要求。














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