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0.1mg電磁力稱重模塊在BGA底部填充的應用

來源:蘇州金鉆稱重設備系統開發有限公司   2026年03月10日 14:32  
在半導體BGA封裝中,底部填充膠需填充芯片與基板間微米級間隙,緩解熱膨脹失配引發的焊點應力,膠量精度直接決定封裝可靠性,傳統氣壓控制易因膠液粘度變化導致缺膠、溢膠或空洞問題。本案例采用0.1mg電磁力稱重模塊,針對性解決BGA底部填充膠量控制難題,適配半導體封裝需求。

該模塊配置RS485/Ethernet接口,支持實時數據傳輸,搭配閉環控制系統,實施“點膠前去皮—點膠中實時計量—動態路徑修正”流程,將膠量精準控制在500mg±10mg,滿足填充率≥99.9%的工藝要求。同時適配半導體潔凈室真空環境,具備低輪廓設計,避免干擾封裝流程。

應用后,模塊可實時反饋膠量偏差,聯動點膠設備動態調整路徑(如將螺旋填充改為直線往復),有效減少氣泡殘留與膠液浪費,填充率從95%提升至99.9%,批量不良率清零,同時滿足半導體封裝全流程數據追溯需求,助力企業通過相關合規認證,顯著提升產品可靠性與生產效率。


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